喜封金顶 智启未来 | 厦门工厂一期建设顺利封顶！

2023年3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶仪式顺利举行，公司领导及厦门工厂全体员工共同见证了这一历史性时刻！

厦门园区项目计划分为两期建设，项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

安捷利美维将继续安全平稳地推动项目建设，尽快推进投产、达产，全力以赴地完成各项任务目标！