安捷利美维闪耀CPCA Show Plus，引领PCB技术创新潮流

11月6-8日，国内电子电路领域的重要活动——2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳如期举办。此次展会集结了电子电路行业的多家杰出企业，一同展现最新的技术进展和产品创新。在这次展会上，安捷利美维首次在国内展会亮相，展示了最为先进的FCBGA和玻璃基产品。

作为首次国内公开参展，公司展出了企业最先进的FCBGA和玻璃基展品，不仅是PCB载板技术领域卓越实力的象征，也彰显了对未来科技趋势的敏锐洞察与精准把握。
FCBGA，作为高端封装基板的关键类型，已在高性能计算、数据中心、人工智能等多个前沿领域展现出广泛应用价值。安捷利美维此次展出的FCBGA及玻璃基产品，为先进封装技术提供了全新的解决方案，更为行业的发展注入了新的活力与可能。

公司FCBGA总经理荣幸受邀参加了国际玻璃通孔技术创新与应用论坛和先进基板技术发展论坛，并在现场分享了《下一代ABF载板——玻璃基及其潜在的机遇与挑战》的精彩演讲。从技术创新与应用展望的双重视角出发，深刻剖析了下一代ABF载板的发展趋势及面临的技术瓶颈，并介绍了安捷利美维在这一前沿领域的最新研究成果与创新策略，为与会者提供了丰富的思路与独到的见解。

此次CPCA Show Plus的成功参展，不仅为安捷利美维赢得了展示机会，更为我们与行业同仁的交流合作搭建了坚实的桥梁。未来，公司将不断提升自身的技术实力和服务水平，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，也期待与更多的行业伙伴携手共进，共同推动PCB行业的持续发展和创新升级。 换成繁体