安捷利美维战略投资厦门金柏，共铸COF封装基板行业新辉煌

根据公司长期发展战略，决定对厦门金柏半导体有限公司（以下简称“厦门金柏”）进行战略性投资。这一举措旨在优化产业布局，完善产品线，并提升技术实力。

厦门金柏专注于生产基于薄膜覆晶工艺的柔性封装基板（COF）及相应模组，其技术和工艺能力在行业内处于领先水平。此次投资将助力安捷利美维整合双方资源，更好地满足客户需求，进一步巩固和提升行业地位。

展望未来，安捷利美维将携手厦门金柏，共同开创更加辉煌的未来。