先进的HDI PCBs
高可靠性高阶高密度互联技术（HDI）产品量产
- 高达16层任意层间互联
- 线宽 / 间距：40/40um
- 超小间距焊球布局封装（BGA）设计
- 高达77G Hz的高速材料混压高密度互联（HDI）产品
- 厚铜、埋铜块以及创新散热解决方案
先进的HDI PCBs
高可靠性高阶高密度互联技术（HDI）产品量产
高达16层任意层间互联
线宽 / 间距：40/40um
超小间距焊球布局封装（BGA）设计
高达77G Hz的高速材料混压高密度互联（HDI）产品
厚铜、埋铜块以及创新散热解决方案
类载板（SLP）印制电路板(PCBs)
高可靠性类载板（SLP）产品
- 采用半加成（mSAP）技术
- 线宽/线距可以达到30/30微米
- 超小间距扇出型晶元
- 针对超大体积数量的封装设计
类载板（SLP）印制电路板(PCBs)
采用半加成（mSAP）技术的高可靠性类载板（SLP）产品
(SLP) products with Modified Semi-Additive (mSAP) technology
线宽/线距可以达到30/30微米
超小间距扇出型晶元
针对超大体积数量的封装设计
半导体封装基板
超薄及高度定制的封装模块基板
- 线宽线距可达20/40微米减成法及20/30微米半加成法
- 150微米节距倒装晶片
- <0.2mm 6L有芯板/无芯板（无芯）封装基板
- 超低热膨胀系数（CTE）BT / FR5材料、低损耗材料以及LED模组应用材料
- 带静电的2.5维封装（2.5 D）、嵌入式图形线路、分散式埋容埋阻
- SOP植球工艺（SOP技术）
半导体封装基板
超薄及高度定制的封装模块基板
线宽线距可达20/40微米减成法及20/30微米半加成法
150微米节距倒装晶片
<0.2mm 6L有芯板/无芯板（无芯）封装基板
超低热膨胀系数（CTE）BT / FR5材料、低损耗材料以及LED模组应用材料
带静电的2.5维封装（2.5 D）、嵌入式图形线路、分散式埋容埋阻
SOP植球工艺（SOP技术）
柔性 /柔性组装 /刚性和柔性高端HDI PCBs
高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板
- 高阶高密度互联（HDI）及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
- 线宽 / 间距：40/40um
- 超小节距晶片
- 超薄12微米厚度聚醯亚胺（PI）软板、10微米厚度保护膜（覆膜）
- 动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板（Semi-flex）
- 支持对称及非对称结构
- 聚醯亚胺和低损耗改良聚醯亚胺 /液晶高分子聚合物（MPI / LCP）物料
- 客制化组装及测试
Flex / Flex-assembly / Rigid Flexible (HDI) PCBs
高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板
高阶高密度互联（HDI）及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板
线宽 / 间距：40/40um
超小节距晶片
超薄12微米厚度聚醯亚胺（PI）软板、10微米厚度保护膜（覆膜）
动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板（Semi-flex）
支持对称及非对称结构
聚醯亚胺和低损耗改良聚醯亚胺 /液晶高分子聚合物（MPI / LCP）物料
客制化组装及测试
