投资65亿元 在厦门建半导体封装载板智慧制造园区

【 2021 年09月08日，厦门 】今日，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（以下简称“安捷利美维”）与海沧区政府在「第二十一届中国国际投资贸易洽谈会福建省重大项目集中签约仪式」上正式签订合作协议，计划投资约65 亿元人民币，在厦门市海沧区建设集半导体封装载板研发、制造、销售服务为一体的智慧制造园区，项目分二期展开，预计达产后可新增产值120亿元人民币。

安捷利美维孔令文副董事长在签约仪式上表示︰「海沧区在战略性新兴产业方面的布局具有先发优势，我们坚信该区的产业仍有潜力进一步发展。项目将大力推动半导体封装载板研发及制造，令整个产业链在该区，甚至市内更为完善，取得领先优势，缔造新里程。」作为国内最大的集成电路封装载板企业，安捷利美维致力配合海沧区政府，把该区打造成半导体产业基地，为厦门市未来发展做出更大贡献。

此次签约除安捷利美维半导体封装载板项目外，还涵盖生物医药、新能源及物流等多个领域，总投资额逾300亿元人民币。安捷利美维孔令文副董事长、福建省、厦门市与海沧区领导、各相关机构代表以及多间媒体代表一同见证了签约仪式 。