安捷利美維閃耀CPCA Show Plus，引領PCB技術創新潮流

11月6-8日，國內電子電路領域的重要活動——2024電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會在深圳如期舉辦。此次展會集結了電子電路行業的多家傑出企業，一同展現最新的技術進展和產品創新。在這次展會上，安捷利美維首次在國內展會亮相，展示了最為先進的FCBGA和玻璃基產品。

作為首次國內公開參展，公司展出了企業最先進的FCBGA和玻璃基展品，不僅是PCB載板技術領域卓越實力的象徵，也彰顯了對未來科技趨勢的敏銳洞察與精準把握。
FCBGA，作為高端封裝基板的關鍵類型，已在高性能計算、數據中心、人工智能等多個前沿領域展現出廣泛應用價值。安捷利美維此次展出的FCBGA及玻璃基產品，為先進封裝技術提供了全新的解決方案，更為行業的發展注入了新的活力與可能。

公司FCBGA總經理榮幸受邀參加了國際玻璃通孔技術創新與應用論壇和先進基板技術發展論壇，並在現場分享了《下一代ABF載板——玻璃基及其潛在的機遇與挑戰》的精彩演講。從技術創新與應用展望的雙重視角出發，深刻剖析了下一代ABF載板的發展趨勢及面臨的技術瓶頸，並介紹了安捷利美維在這一前沿領域的最新研究成果與創新策略，為與會者提供了豐富的思路與獨到的見解。

此次CPCA Show Plus的成功參展，不僅為安捷利美維贏得了展示機會，更為我們與行業同仁的交流合作搭建了堅實的橋梁。未來，公司將不斷提升自身的技術實力和服務水平，為客戶提供更加優質的產品和服務。同時，也期待與更多的行業夥伴攜手共進，共同推動PCB行業的持續發展和創新升級。