關於安捷利美維

安捷利美維電子(廈門)有限責任公司(以下簡稱“安捷利美維”),總部位于中國廈門,主要産品涵蓋載板、類載板、高階及任意層互連HDI、軟硬結合板及軟板、貼片及組裝、動力電池模塊。

我們爲全球客戶提供高度可靠且先進的HDI一站式解決方案。生産基地分布在廈門、上海、蘇州、廣州、福州和泰國。業務覆蓋亞洲、歐洲和北美洲。安捷利美維已建立一個完善的全球服務網絡,適時爲客戶提供值得信賴、科技領先的高密度電子電路一站式解決方案。

 

使命:智創電路,互聯世界!

願景:成爲受尊重的、具有持久競爭力的電子電路行業全球領先企業!

核心價值觀:

打造奮鬥者的幹事平臺,打造有戰鬥力、有生命力的團隊

務實擔當:從事情的本質出發,主動向前多走一步,敢幹事、能幹事、幹成事

客戶至上:洞察客戶需求,以品質贏得客戶信賴,以技術贏得客戶依賴

精益求新:追求卓越,創造性地工作,把每一件事情做得更有價值

協作共贏:為客戶增加價值,替股東創造價值,讓員工實現價值

願景

成為電子業界先驅,以消費者為本,
提供標誌著創新、外觀優雅及強勁應用科技的劃時代產品。

    工廠


XMT

核心産品: 核心産品:IC 載板 / 類載板 / 模組
地址:中國福建省廈門市海滄區雍厝路99號

GME

核心産品: 類載板 / HDI及軟硬結合板
地址: 中國廣東省廣州市高新技術産業開發區科學城新樂路 1 號

NS

核心産品:: Flex & Assembly / CCS
地址:: No.63, South of the Huanshi Road Nansha District, Guangzhou,China

 

SMST

核心産品: IC載板
地址: 中國上海市松江工業區聯陽路685號

SME

核心産品:: HDI & Rigid-Flex
地址:: No.200, Jiang Tian Dong Road,Song Jiang Industrial Zone,Shanghai, China

SZ

核心産品:: IC Substrates / Flex & Assembly
地址:: No.188 Lushan Road, New District, Suzhou, Jiangsu,China

FZ

核心産品:: CCS
地址:: Songshan Business Park,Fuzhou Taiwan Investment Zone,Songshan Town, Luoyuan county,Fuzhou, Fujian

TH

核心産品:: Flex & Assembly / HDI
地址:: 40/35 Moo 5, Uthai Sub-District, Uthai District, Phra Nakhon Si Ayutthaya, Thailand

TH工廠正在建設中

總公司


安捷利美維電子(廈門)有限責任公司

 地址: 中國福建省廈門市海滄區雍厝路99號

香港辦事處


美維科技有限公司

地址: Flat/Rm J, 27/F., Kings Wing Plaza 2, 1 On Kwan Street, Shatin, New Territories, Hong Kong, China

關于我們

 全球PCB排名* : TOP 19

HDI供應商排名* : TOP 8

* 數據來源: Prismark

 2024 營業額:79億

生産基地&研發中心:8+3

* USD / RMB = 1/7.18

專利數:870+

 研發投入占總收入:8%

*2024年把2023年收入的8%投資于研發

安捷利美維里程碑及發展

Preloader
  • 1994

    • NS工廠中國大陸最早的軟板廠家之一
  • 2001

    • SME工廠投資建設HDI產品,國內第一家HDI製造商
  • 2008

    • GME工廠提供高階HDI及軟硬結合板服務予國際一流客戶
  • 2017

    • GME工廠投資建設類載板
    • SZ工廠投資建設動力電池FPC及模組
  • 2020

      • ANBO工廠投資建設新能源電池模組
  • 2021

    • SMST工廠投資建設FC-BGA載板線,公司載板業務拓展至高端的半導體領域
  • 2022

    • XMT工廠打造集綠色、環保、智慧化與一體的高端FC-BGA產業園
  • 2024

    • Establishing an overseas factory in Thailand
    • XMT工廠ABF載板投入生產運營
    • TH Factory started Flex production in 2024 Q3
    • SZ Factory started BT Substrate  production in 2024 Q2
  • 2025

    • 對廈門金柏進行戰略性投資,更好地優化COF和模組産品的覆蓋與研發