安捷利美維戰略投資廈門金柏，共鑄COF封裝基板行業新輝煌

根據公司長期發展戰略，決定對廈門金柏半導體有限公司（以下簡稱“廈門金柏”）進行戰略性投資。這壹舉措旨在優化產業布局，完善產品線，並提升技術實力。

廈門金柏專註於生產基於薄膜覆晶工藝的柔性封裝基板（COF）及相應模組，其技術和工藝能力在行業內處於領先水平。此次投資將助力安捷利美維整合雙方資源，更好地滿足客戶需求，進壹步鞏固和提升行業地位。

展望未來，安捷利美維將攜手廈門金柏，共同開創更加輝煌的未來。